利用可能設備

34. 深堀りドライエッチング装置
81. 手動露光・ボンドアライメント装置 (独)ズース・マイクロテック社製 SUSS MA/BA Gen3 SPEC-KU

詳細

設備番号 34
部局名 学際融合教育研究推進センター ナノテクノロジーハブ拠点
カテゴリ その他
設備名称 深堀りドライエッチング装置
メーカー名、型番等 サムコ製
装置本体 RIE-800iPB-KU
購入年月 平成22年3月
おもな仕様・機能・特徴 基板サイズ:φ8インチまで。最大55μm/minのSiの高速エッチング。フォトレジストマスクにて高い選択比のエッチングが可能
設置場所 桂キャンパス
問い合わせ先 TEL:075-753-5231
E-mail:kyodai-hub*saci.kyoto-u.ac.jp (*を@に変えてください)
関連リンク 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点ユニット
申請書 上記リンクに掲載している「京都大学ナノテクノロジーハブ拠点 設備利用管理システム」にアクセスしてください。
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設備番号 81
部局名 学際融合教育研究推進センター ナノテクノロジーハブ拠点
カテゴリ その他
設備名称 手動露光・ボンドアライメント装置 (独)ズース・マイクロテック社製 SUSS MA/BA Gen3 SPEC-KU
メーカー名、型番等 (独)ズース・マイクロテック社
手動露光・ボンドアライメント装置 SUSS MA/BA Gen3 SPEC-KU
購入年月 平成22年3月
おもな仕様・機能・特徴
  • 接合:陽極接合、共晶接合、接着剤接合、フュージョン接合、SOI、熱圧着接合。
  • 基板サイズ:φ6インチまで。
  • アライメント精度:0.25um(上面) 1.0um(下面)
設置場所 桂キャンパス
問い合わせ先 Tel:075-753-5231
E-mail:kyodai-hub*saci.kyoto-u.ac.jp(*を@に変えてください)
関連リンク 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点ユニット
申請書 上記リンクに掲載している「京都大学ナノテクノロジーハブ拠点 設備利用管理システム」にアクセスしてください。
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