| 事業名（公募主体） |
「平成20年度次世代半導体材料・プロセス基盤（MIRAI）プロジェクト」（NEDO）（外部リンク） |
（1）対象分野
（2）対象事業 |
（1）HP参照
（2）研究開発 |
| 金額 |
予算状況による |
| 各機関の応募締切 |
平成20年4月21日（月曜日）17時必着
提出先：所属の各部局事務部
各部局締切：所属の各部局事務部までお問い合わせ願います。
備考：所属の各部局事務部を通じて、研究推進部に提案書の写し（１部）を提出願います。なお、事業の実施にあたっては、事業主体機関と京都大学学長が委託契約を締結することが必要となります。 |
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